项目类型：在建项目
行业分类：通讯电子电器
建设周期：2006年 - 2007年
所需设备：单晶炉、切割机、磨片机、检测设备
资金总额：3.3365亿元
所在省份：安徽
招标内容：
进展阶段：开工在建
建设周期：2007年-2009年
主要设备：单晶炉、切割机、磨片机、检测设备。
项目简介：
项目位于河南省郑州市，年产大功率LED半导体照明光源芯片产品2700万颗，封装器件360万只，照明工程应用产品及灯具6万套。项目的设计由本业主单位河南生茂光电科技股份有限公司来负责。
项目总投资3.3365亿元。
建设单位：河南生茂光电科技股份有限公司
邮政地址：河南省郑州市高新技术产业开发区冬青街20号
邮 编：450001
联 系 人：张为民
电 话：0371-67990021、67990232
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